|
|
|
|
|
|
|
|
Products |
|
|
|
home>products>±Ý¼Ó(Metal)>´ÏÄÌ(Ni) ³ª³ëÆÄ¿ì´õ |
|
Á¦ Ç° |
Nickel powder Nano grade |
»ö »ó |
°ËÁ¤ |
Çü ÅÂ |
±¸Çü |
Æò ±Õ ÀÔ °æ |
40nm |
¼ø µµ |
>= 99.8% |
Cu |
< = 0.01wt % |
Si |
< = 0.08wt % |
Mn |
< = 0.02wt % |
C |
< = 0.08wt % |
Mg |
< = 0.08wt % |
S |
< = 0.003wt % |
P |
< = 0.001wt % |
Fe |
< = 0.08wt % |
Pb |
< = 0.001wt % |
As |
< = 0.001wt % |
Sb |
< = 0.001wt % |
|
|
¡Ý Àû¿ë»ê¾÷
ÀÚ¼ºÀ¯Ã¼ (magnetic fluid)
ÀÚ¼ºÀ¯Ã¼´Â ö, ÄÚ¹ßÆ®, ´ÏÄÌ ¹× ±×°ÍÀÇ ÇÕ±ÝÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁö¸é ¶Ù¾î³ Ư¼ºÀ» °¡Áö°íÀÖ´Ù, ÀÌ°ÍÀº ³ôÀº Ãæ°ÝÈí¼ö ÃæÁøÀç·Î Æø³Ð°Ô»ç¿ëµÇ¸ç, ÀÇ·áÀåºñ, À½Çâ ¼öÁ¤Àåºñ, ±¤ÇÐ µð½ºÇ÷¹À̵î, Æø³Ð°Ô »ç¿ëµÈ´Ù.
È¿°úÀûÀÎ Ã˸Å
Ç¥¸éÀûÀÌÅ©°í °íÈ°¼ºÀ̱⠶§¹®¿¡, ´ÏÄÌ ³ª³ëÀÔÀÚ´Â ¶Ù¾î³ Ã˸ÅÈ¿°ú¸¦ °¡Áö°íÀÖ´Ù, ±×°ÍÀº À¯±â¼ö¼Ò÷°¡¹ÝÀÀ, ¹è±â°¡½º ó¸®, µî ¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
È¿°úÀûÀÎ ¿ìÁÖ¼± Á¶¿¬Á¦(comburent)
·ÎÄÉÆ®ÀÇ °íü¿¬·á¿¡ ´ÏÄ̳ª³ëÀÔÀÚ¸¦ ÷°¡Çϸé, ¿¬¼Ò¿ ¹× ¿¬¼ÒÈ¿À²ÀÇ Áõ°¡, ±×¸®°í »êÈ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °¡Á®¿Â´Ù.
Àüµµ¼ºÅ©±â(Conductive size)
Àü±âÀûÀÎ Å©±âÀÇ ´ÏÄÌÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ»ê¾÷¿¡¼ ¹è¼±(wiring) Æ÷Àå(packaging) µî¿¡ Æø³Ð°Ô »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ°ÍÀº ÀüÀÚÀåÄ¡ÀÇ ¼ÒÇüÈ¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù. Àü±âÀûÀÎ Å©±âÀÇ ´ÏÄÌ, ±¸¸®, ¾Ë·ç¹Ì´½Àº ¾ÆÁÖÁÁÀº ¼º´ÉÀ» °¡Áö¸ç, ȸ·ÎÀÇ ¼ÒÇüÈ¿¡ µµ¿òÀ»ÁØ´Ù.
°í¼º´ÉÀü±Ø
´ÏÄ̳ª³ëÀÔÀÚ¸¦ Àû´çÇÑ Ã³¸®¸¦ ÇÏ¸é ¾ÆÁÖÅ«Ç¥¸éÀûÀ»°®´Â Àü±ØÀ» ¸¸µé ¼ö ÀÖ´Ù, ÀÌ°ÍÀº ¹æÀüÈ¿À²À» ¾ÆÁÖ ¸¹ÀÌ Áõ°¡½ÃŲ´Ù.
¼Ò¼ºÃËÁø÷°¡Á¦(Actuating sintering additive)
³ª³ëÀÔÀÚ´Â Å« Ç¥¸éÀûÀ» °¡Áö°í Ç¥¸é ¿øÀÚÀ²(superficial atom ratio)À» °¡Áö°íÀֱ⶧¹®¿¡, °í¿¡³Ê »óÅÂÀ̸ç, ³·Àº¿Âµµ¿¡¼µµ ³ôÀº ¼Ò¼º¼ºÀ» °¡Áö°íÀÖ´Ù, µû¶ó¼ È¿°úÀûÀÎ ¼Ò¼ºÃ·°¡Á¦ ÀÌ´Ù. ÀÌ°ÍÀº ÀÔÀÚ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°(particle metallurgy products) °ú °í¿Â ¼¼¶ó¹ÍÁ¦Ç°ÀÇ ¼Ò¼º¿Âµµ¸¦ »ó´çÈ÷ ³·Ãá´Ù.
±Ý¼Ó°ú ºñ±Ý¼ÓÀÇ Ç¥¸é Àüµµ¼º °øÁ¤
°íÈ°¼º Ç¥¸éÀ» °¡Áö°íÀֱ⶧¹®¿¡ ¾Ë·ç¹Ì´½, ±¸¸®, ´ÏÄ̵îÀÇ ³ª³ë ÀÔÀÚ´Â, ÀÔÀÚÀÇ À¶Á¡ÀÌÇÏ¿¡¼ ¹«»ê¼Ò ÄÚÆÃÀ» ÇÒ¼öÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀü±â ÀåÄ¡(microelectronic devices)ÀÇ Á¦Á¶¿¡ Àû¿ëµÈ´Ù.
¡Ý Æ÷Àå´ÜÀ§ : 25g, 100g |
|
|